Q.
开路模式和“1210规则” (2)：开路模式电容器如何减轻基板挠曲导致短路发生的风险？
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図1
A. 焊接后弯曲PCB板会将応力传递到组装的部件。如果応力超过陶瓷电容器的断裂强度，裂纹就会产生。另外，如果応力足够大，会发生部件位移，从而在内部电极接触到内部反电极时，造成部件短路（图1）。
図1
通过缩短内部电极的重叠部分，在可能发生裂纹的位置不重叠反向内部电极。在发生裂纹时它不影响到反向内部电极，发生短路的概率极小。当然，内部电极的重叠有效面积的减少，会影响到可用的电容(电容值减少）。
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