Q.开路模式和“1210规则” (4)：MLCC为什么没有小于2012的小型开路模式？

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A. 随着陶瓷部件尺寸的减少,客戸有更多种选择,就像相对于大砖，小砖更难于折断一样，小尺寸的MLCC提供的强度可満足市場的要求,就不需要开路模式的设计。作为一个示例，下面显示了作为元件尺寸一项功能的典型基板挠曲强度（图1和图2）。更小的几何体增加了MLCC的强度，且远超2mm EIA-198行业规格。

图1: 挠曲强度与尺寸

图2: 挠曲强度与厚度

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