FAQ
Q.
TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (2):电镀工艺使用什么电解液成分?
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A.
电解液成分是典型的Watts镍和典型的甲基磺酸锡(弱酸性,pH = 4~6)。我们的电镀液不含铅,并提供以厚度为1.25 +/- 0.25um (颗粒大小0.2~0.3um)的100% 纯Ni镀層,提供厚度4.0 +/- 1.0um (2.5~4.0um颗粒大小)的100% 纯Sn镀層。


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