イベント情報
「第47回 インターネプコン ジャパン」出展のご報告
TDKは1月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第47回 インターネプコン ジャパン」に出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。
この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。
みどころ
スマホ・タブレット端末・自動車といった次世代情報通信市場とエネルギー関連市場で、軽薄短小・高機能化が実現可能なフリップチップ工法で製造するデバイス&モジュールの採用が急速に拡大しております。
TDKは、「夢をかたちに」をスローガンに、検査機能を有する高速・高精度なフリップチップボンダとマウンターおよび検査機能を有する微量塗布・高精度ディスペンサを展示しました。
使用者側観点でプロセスを見つめ、生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、自社で培った多様な技術を基に開発した製品です。
出展製品のご報告
開催概要
名称 | 第47回 インターネプコン ジャパン |
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会期 | 2018年1月17日(水) ~19日(金) 10:00~18:00 ※19日(金)は17:00終了 |
会場 | 東京ビッグサイト TDKブース 小間番号: E9-32 |
アクセス | http://www.nepcon.jp/access/ |
主催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
公式サイト | http://www.nepcon.jp/ |