「第48回 インターネプコン ジャパン」 出展のご報告

イベント情報

TDKは、2019年1月16日（水）〜18日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催された「第48回インターネプコンジャパン」に出展いたしました。
皆様より多数のご来場をいただきましたことに、改めて感謝申し上げます。

この情報は掲載当時のものです。最新情報はお問い合わせください。

①業界初　マルチボンダー
超微小Chip(μ-LED等）から超大型デバイス（DDIC,パネル等）まで幅広い市場とプロセスに対応可能です。
②業界最速　超音波Flip Chipボンダー
IOT/5G時代を見据えた低エネルギー接合可能な業界最速装置です。
また、他プロセスへの汎用性も高いベストセラーモデルです。