双电层电容器(EDLC/超级电容器)
技术注释
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TDK产品特性
双电层电容器(EDLC)中采用了使用金属箔复合加工薄膜的包装技术,实现了薄型化,从而使产品的封装厚度空间得到了最大限度的利用。 TDK的EDLC使用了先进的材料技术与工艺技术,其特点在于拥有大容量及低电阻,从而适用于峰值输出辅助电源及能量采集用蓄电器件等。 静电容量最大可达500mF,同时厚度仅为0.45mm的薄型化产品中还备有5~15mF范围的产品。工作电压较大,达到3.2~5.5V,设计方便用于回路中。 产品在实现薄型化后,其厚度达到了一定的标准,从而可搭载于国际标准ISO/IEC7810中规定尺寸的IC卡上,同时也符合了IC卡所要求的弯曲试验与扭转试验(根据ISO/IEC 10373-1)。 TDK通过以上举措,为客户们提供满足各类规格要求的EDLC产品。
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