积层贴片陶瓷片式电容器

CGB2A3X6S0J474K033BB

交货型号  ?
CGB2A3X6S0J474KT****
用途
一般等级一般等级
特点
低背品
系列
CGB2(1005) [EIA 0402]
状态
停止生产停止生产
停产发布日期 : 2022年11月22日
最后订单日期 : 2024年9月30日
最后出货日期 : 2024年10月31日
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:CGB2
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.00mm ±0.05mm
宽度(W)
0.50mm ±0.05mm
厚度(T)
0.30mm ±0.03mm
端子宽度(B)
0.10mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.30mm to 0.50mm
推荐焊盘布局(PB)
0.35mm to 0.45mm
推荐焊盘布局(PC)
0.40mm to 0.60mm

电气特性

电容
470nF ±10%
额定电压
6.3VDC
温度特性  ?
X6S(±22%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
212MΩ

其他

温度范围
-55～105°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
10000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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