Q.
关于J-STD-020回流焊温度曲线
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A.【关于J-STD-020回流焊温度曲线】
TDK的MLCC元件安装时符合JEDEC固态技术协会定义的J-STD-020回流焊条件，具体如下所示。
根据焊接条件，比如不同的焊料类型、焊料量和电路板设计， 机械/热应力可能会增加。
具体请根据实际电路板确认安装条件和性能。
【回流焊温度曲线的特点】
| 峰值温度 | 封装高度≤2.5mm时：260℃ 封装高度＞2.5mm时：250℃ （按照JEDEC J-STD-020标准，高度＞2.5mm的产品适用于250℃的峰值温度；但对于TDK的MLCC元件，高度≥2.5mm的产品适用于260℃的峰值温度，CKG系列除外。） |
|---|---|
| 在峰值温度以下5℃内的时间 | 最长30秒。 封装高度≤2.5mm时：255℃ 封装高度＞2.5mm时：245℃ |
| 焊料液相温度 | 217℃ (Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
| 温度超过217℃的时间： | 60 ~ 150秒 |
| 升温梯度 | - *1 |
| 降温梯度 | 自然冷却 *2 |
| 预热条件 | CGA5 (C3216) 及更小尺寸：ΔT≦150℃ CGA6 (C3225) 及更大尺寸：ΔT≦130℃ |
- *1 : 对于升温梯度，请考虑峰值温度和预热温度之间的温度差 ΔT，以免造成热冲击。
- *2 : 建议自然冷却。在使用强制空冷时，请根据焊料类型、电路板设计等条件确认安装条件和性能。
