三端子贯通型MLCC
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  • 模拟器用电子元件模型“TVCL”

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  • 环境认证/材料规格书
  • Guidebook for EMC (英文)
  • TDK陶瓷电容器世界
    • TDK产品特性
    随着智能手机等的应用处理器（CPU)及存储器高速化的发展，电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性，是一款低ESL高容量电容器，最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线，如今能够变得更为节约空间，并有望实现基板的小型化与削减成本效果。
    新闻
  • 2022年4月15日 通知：EMC测试服务使用条款修订
  • 2021年12月8日 已公开智慧能源应用指南。
  • 2021年9月27日 已公开小家电应用指南。
  • 2021年8月17日 已公开驾驶员监控系统应用指南。
  • 2021年7月16日 已公开汽车儿童感知系统应用指南。
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