三端子贯通型MLCC 产品首页 型号搜索 特性值搜索 产品目录 技术支援工具 EoL/NRND信息 型号搜索 特性值搜索 产品目录 技术注释 技术支援工具 模拟器用电子元件模型“TVCL” 相关信息 应用指南 环境认证/材料规格书 Guidebook for EMC (英文) TDK陶瓷电容器世界 TDK产品特性 随着智能手机等的应用处理器(CPU)及存储器高速化的发展,电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性,是一款低ESL高容量电容器,最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线,如今能够变得更为节约空间,并有望实现基板的小型化与削减成本效果。 新闻 2023年1月6日 通知:“EMC测试服务取消政策”修订 2022年11月16日 已公开Zone ECU应用指南。 2022年11月16日 已公开帯能量收集的无线传感器模块应用指南。 2022年11月10日 已公开4D雷达装置应用指南。 2022年4月15日 通知:EMC测试服务使用条款修订 RSS All News