随着智能手机等的应用处理器（CPU)及存储器高速化的发展，电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性，是一款低ESL高容量电容器，最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线，如今能够变得更为节约空间，并有望实现基板的小型化与削减成本效果。