积层带导线陶瓷电容器
技术注释
TDK产品特性

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步,在得到更大容值的同时,使寄生感抗更小,频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时,並且通过导线上设置扭结的成型加工,在插件时能保持同一高度,焊接时能使气体更容易排放,从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格,从而可以降低插件成本。

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