Q.温度特性指南 (3)：积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)一般使用的是哪一个温度特性？

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A. EIA标准中使用2种代码体系。一个用于对种类1的电容器温度特性进行定义（表1），而另一个则用于对种类2的电容器温度特性进行定义（表2）。

种类1的陶瓷拥有多个EIA代码，其中最为常用的是C0G。C0G是相当于MIL标准中NP0（Negative, Positive, 0）标准的EIA标准。NP0以及C0G规定，-55°C～+125°C的温度范围内静电容量的变化为±30ppm/°C。但TDK为使种类1的电容器使用温度范围差异化，同时使用NP0以及C0G，并将NP0的使用温度温度扩大至+150°C。

TDK种类1温度特性
C0G	-55°C～+125°C ±30ppm/°C
NP0	-55°C～+150°C ±30ppm/°C

表1. TDK种类1温度特性

种类2中存在多个通常使用的代码。

图1. 种类2的温度特性的比较

种类2的代码体系以3个文字表示，第一个表示使用温度的下限，第二个表示使用温度的上限，最后一个表示温度范围内静电容量的最大变化率。种类2的EIA代码一般有X8R、X7R、X6S、X5R、Y5V以及5U等示例。

种类2的温度特性代码
下限温度	上限温度	容量变化率
X = -55°C	5 =+ 85°C	F = ±7.5%
Y = -30°C	6 = +105°C	R = ±15%
Z = +10°C	7 =+ 125°C	S = ±22%
	8 = +150°C	T = +22% / -33%
		U = +22% / -56%
		V = +22% / -82%

表2. EIA种类2的温度特性代码

JIS标准中CH与B为代表特性。CH为种类1的JIS代码，在-25 °C～+85 °C的温度范围内，静电容量的变化为±60ppm/ °C。B为种类2的代码，同样在-25 °C～+85 °C的温度范围内，最大容量变化率为±10%。

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