FAQ
Q.
温度特性指南 (3):积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)一般使用的是哪一个温度特性?
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器



A.
EIA标准中使用2种代码体系。一个用于对种类1的电容器温度特性进行定义(表1),而另一个则用于对种类2的电容器温度特性进行定义(表2)。


种类1的陶瓷拥有多个EIA代码,其中最为常用的是C0G。C0G是相当于MIL标准中NP0(Negative, Positive, 0)标准的EIA标准。NP0以及C0G规定,-55°C~+125°C的温度范围内静电容量的变化为±30ppm/°C。但TDK为使种类1的电容器使用温度范围差异化,同时使用NP0以及C0G,并将NP0的使用温度温度扩大至+150°C。




TDK种类1温度特性
C0G -55°C~+125°C ±30ppm/°C
NP0 -55°C~+150°C ±30ppm/°C
表1. TDK种类1温度特性




种类2中存在多个通常使用的代码。



图1. 种类2的温度特性的比较


种类2的代码体系以3个文字表示,第一个表示使用温度的下限,第二个表示使用温度的上限,最后一个表示温度范围内静电容量的最大变化率。种类2的EIA代码一般有X8R、X7R、X6S、X5R、Y5V以及5U等示例。









种类2的温度特性代码
下限温度 上限温度 容量变化率
X = -55°C 5 =+ 85°C F = ±7.5%
Y = -30°C 6 = +105°C R = ±15%
Z = +10°C 7 =+ 125°C S = ±22%
  8 = +150°C T = +22% / -33%
    U = +22% / -56%
    V = +22% / -82%


表2. EIA种类2的温度特性代码

JIS标准中CH与B为代表特性。CH为种类1的JIS代码,在-25 °C~+85 °C的温度范围内,静电容量的变化为±60ppm/ °C。B为种类2的代码,同样在-25 °C~+85 °C的温度范围内,最大容量变化率为±10%。




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