积层贴片陶瓷片式电容器
技术注释
可通过使用用途或产品类型找出最适合的产品。
产品和技术
下面以ADAS(高级驾驶辅助系统)为例，主要介绍车载等级CGA系列额定电压为50V以下的电容的高可靠性和特点。在Vol.1中，将介绍去耦用大容量电容。
应用和实例
传感技术和通信网络的发展有助于实现自动驾驶社会及其成长。超声波泊车辅助是一种实现自动驾驶和泊车功能的关键传感器。在关于自动驾驶的争论还不是很激烈之前，超声波泊车传感器就已经在欧洲使用了。多年来，TDK一直提供压电圆盘和超声波驱动器变压器，与超声波泊车传感器一起使用。TDK还开发了一种多层陶瓷芯片电容器，该电容器在高温环境下具有衰减电容（ZL特性），适用于带压电圆盘的谐振电路。本文将介绍压电圆盘、超声波驱动器变压器和具有ZL特性的MLCC。
随着自动化程度日益深化，包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广，能效水平越来越高，工业4.0正在取得长足发展。为此，TDK集团推出全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。
汽车的未来发展离不开创新的电子元件。全面的TDK和爱普科斯 (EPCOS) 新元件能同时满足传统汽车技术和时下兴起的电动汽车应用需求。
解决指南
随着以自动驾驶为目的的汽车多功能化不断发展，ADAS的各类ECU耗电量不断增加，安装于发动机舱等机构部分附近的电子控制单元（ECU）的机电一体化不断发展。为此，一辆汽车中搭载的电子设备、电子元件呈不断增加的趋势，用于电子设备中的电子元件可靠性对汽车整体的可靠性影响越来越大。
以下就通过将2端子MLCC替换为低ESL产品，降低电源线阻抗以及减少去耦电容数量等运用PI模拟的技术支持进行介绍。敬请将其用于不断严格化的电源线阻抗优化设计，以及重要性不断提高的去耦电容器结构及基板设计中。
以下就将插电充电系统的车载充电器(OBC：板载充电器)中的薄膜电容器替换为MLCC，以及相关优点为中心进行说明。
相关信息
TDK产品特性
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
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