积层贴片陶瓷片式电容器 产品首页 型号名単 型号搜索 特性值搜索 替代品搜索 产品目录 技术注释 技术支援工具 常见问题 EoL/NRND信息 型号名単 型号搜索 特性值搜索 替代品搜索 产品目录 产品亮点 TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容 谐振电路MLCC解决方案Vol.1 TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容 将电解电容器替换为MLCC的指南修订 积层陶瓷电容器: TDK率先在业内对用于积层陶瓷贴片电容器(MLCC)的PET薄膜进行回收再利用 已公开解决指南 [面向电源电路的MLCC解决方案(输出电容器的最佳构成验证)] 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容 全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC Previous Next 技术注释 选型指南 积层贴片陶瓷片式电容器(车载用) 可通过使用用途或产品类型找出最适合的产品。 产品和技术 产品演示视频 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (车载等级) 本指南介绍兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品CNA系列。 产品概要 兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电极品 (一般等级) 产品概要 车载等级/CGA系列 一般(Up to 50V) 在ADAS ECU 电源回路中的应用 Vol.1 下面以ADAS(高级驾驶辅助系统)为例,主要介绍车载等级CGA系列额定电压为50V以下的电容的高可靠性和特点。在Vol.1中,将介绍去耦用大容量电容。 应用和实例 应用注释 单对以太网:如何实现 10Base-T1L 边缘对更高数据速率的需求日益高涨。随着摄像机和视频系统的占用空间不断减小,及其在安全、安防和质量应用中的普及,它们的采用量大幅增加,从而推高了数据速率的需求。另外,高速数据记录设备、嵌入式Web服务器和监控系统等其它系统也对及时的数据传输提出了要求。 随着网络中的节点数量不断增加,用户保留现有生态系统的意愿就更加坚定。以太网协议和安全层,以及众所周知的安装、维护和管理流程可有效降低网络的总拥有成本 (TCO),优化投资回报率 (ROI)。 工业应用重点关注 10 Mbps 的网速,因为这足以解决当前大多数现场总线应用中的数据速率和覆盖范围问题。针对10Base-T1L应用,TDK 可提供广泛的电感器系列,包括共模扼流圈 (CMC)、隔离电感器(隔离耦合电感器)和差模电感器 (DMI)。 用于自动泊车的超声波泊车传感器 传感技术和通信网络的发展有助于实现自动驾驶社会及其成长。超声波泊车辅助是一种实现自动驾驶和泊车功能的关键传感器。在关于自动驾驶的争论还不是很激烈之前,超声波泊车传感器就已经在欧洲使用了。多年来,TDK一直提供压电圆盘和超声波驱动器变压器,与超声波泊车传感器一起使用。TDK还开发了一种多层陶瓷芯片电容器,该电容器在高温环境下具有衰减电容(ZL特性),适用于带压电圆盘的谐振电路。本文将介绍压电圆盘、超声波驱动器变压器和具有ZL特性的MLCC。 助力工业4.0 随着自动化程度日益深化,包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广,能效水平越来越高,工业4.0正在取得长足发展。为此,TDK集团推出全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。 解决指南 解决指南 谐振电路MLCC解决方案Vol.1 传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中,多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升,上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势,用MLCC替代薄膜电容器可达到缩减尺寸,降低损耗等效果。本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例,并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。 解决指南 解决指南:将电解电容器替换为MLCC的指南修订 一直以来,铝电解电容器和钽电解电容器都广泛用于需要较大电容的平滑应用和去耦应用。随着今年来MLCC的大容量化,在电源电路中的各种电解电容器正在被MLCC取代。因为替换为MLCC可获得诸多优势,比如可实现小型化和低剖面化,有助于减少占板空间;低ESR(等效串联电阻),可有效降低纹波电压;自发热更少,可提高可靠性。 值得注意的是,低ESR虽然是MLCC的优点之一,但也会也会引起异常振荡和反谐振。而且高介电常数系统(类型2)的MLCC的电容在施加直流电压是会发生变化。 本指南将为您介绍将电解电容器替换为MLCC的优点和注意事项。 解决指南 面向电源电路的MLCC解决方案(输出电容器的最佳构成验证) 在车载领域,车载ADAS ECU、Autonomous ECU等伴随着高度图像处理的系统的CPU、FPGA等随着系统的高性能、高功能化,需要高速动作以及大电流驱动。 另外,在ICT领域,服务器等需要庞大电力的成套设备需要支持大电流化的电源构成。如上所述,高性能、高功能化系统的电源线有高速动作、大电流化的倾向。同时,需要将随着处理器的细微化降低的公称电压控制在狭窄的容许范围内的电源构成。 技术支援工具 模拟器用电子元件模型“TVCL” DC-DC开关电源设计支援工具 积层贴片陶瓷电容器的样品套装 FIT(Failure In Time)信息: 登录myTDK后,可在每件产品的详情页面上查看FIT信息。 相关信息 技术资料库 应用指南 环境认证/材料规格书 TDK陶瓷电容器世界 TDK产品特性 为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。 新闻 2024年9月10日 积层陶瓷电容器: TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容 2024年4月5日 已公开解决指南"谐振电路MLCC解决方案Vol.1" 2024年3月26日 积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容 2023年9月12日 积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容 2023年8月25日 已公开游戏/周边设备应用指南。 RSS All News