FAQ
Q.
FIT值与MTTF/MTBF (7):TDK的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)是如何计算故障率λ(FIT)的?
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A.
TDK是根据工业规格JIS5003、通过高温负荷试验的结果、计算出FIT。



  • r = 试验期间中的总故障数
  • ΣT = 总试验期间×试验样本数
  • k = 可靠性等級係数


(r=0的场合、使用信赖度60%,k=0.917。

R=0以外的场合、使用r×k。例:故障数2个的场合2×1.55)









故障数 k
信赖度60% 信赖度90%
0 0.917 2.30
1 2.02 3.89
2 1.55 2.66
3 1.39 2.23
4 1.31 2.00
5 1.26 1.85


表1.与r对应的k値

工作条件的故障率(λ0)的計算、可用以下公式。



例如: 举例CGA2BX7R1H104K来计算它的故障率。本产品的高温负荷试验,在77个测试样品中,我们用1千小时、125°C,1.5倍额定电压,故障的数量是零。根据推测,在工作温度85°C中使用25V(额定电压的一半)的工作电压,客户可以自己算算信赖度为60%的故障率。



1FIT是1 x 10-9


请参照付表1的TDK的FIT计算例子。


MTBF是FIT的倒数。



根据以上公式,您将平均无故障时间的增加,故障率降低。在前面的例子中,平均无故障时间MTBF相当于4140.9年。




>>积层贴片陶瓷片式


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