FAQ
Q.
造成立碑(Tombstone)原因的回流温度曲线中有哪些形式?
  • 电容器
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器


A. 大致有两种形式。形式1为施加于图1中两端子电极的力FA与FB发生不平衡的情况。 形式2为在加热时,因被封入锡膏中的空气成为气泡,从而将片式电容器端子压向下方的情况。

模式1
模式2
表1对各回流温度曲线范围中发生的现象进行了总结。
轮廓区 部件的焊接效果
a
b

由于助焊剂从焊锡中开始分离焊锡同时开始溶融。
c

由于助焊剂的气化焊锡的粘度下降从而使之件和焊盘连接
良好 模式1 模式2
d

175~185°C

元件受到推力

焊锡溶解不匀
e

185~195°C

元件受到拉力

焊锡润湿不匀

助焊剂
f

220~230°C

气泡发生,产生单面推力
g

没有立碑

立碑

立碑


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