FAQ
Q.
在回流焊接过程中,造成贴片电容(MLCC)发生立碑现象(Tomb Stone Effect),或曼哈顿现象(Manhattan Effect)的主要原因有哪些?
  • 电容器
  • >
  • 积层贴片陶瓷片式电容器


A. 有两个主要因素。第一是当施加在两个终端电极上的力FA和FB之间不平衡。第二是当被困在焊膏中的空气在加热时变成气泡,从下面推起了终端电极。

因素1
因素2
表1对回流温度曲线范围中发生的现象进行了总结。
轮廓区 部件的焊接效果
a
b

由于助焊剂从焊锡中开始分离焊锡同时开始溶融。
c

由于助焊剂的气化焊锡的粘度下降从而使之件和焊盘连接
良好 因素1 因素2
d
175~185°C

元件受到推力

焊锡溶解不匀
e
185~195°C

元件受到拉力

焊锡润湿不匀

助焊剂

f
220~230°C

气泡发生,产生单面推力
g

没有立碑

立碑

立碑


>>积层贴片陶瓷片式电容器

其他产品相关内容请本公司担当营业或代理店,或通过本网站进行咨询