Q.
在回流焊接过程中,造成贴片电容(MLCC)发生立碑现象(Tomb Stone Effect),或曼哈顿现象(Manhattan Effect)的主要原因有哪些?
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表1对回流温度曲线范围中发生的现象进行了总结。
A. 有两个主要因素。第一是当施加在两个终端电极上的力FA和FB之间不平衡。第二是当被困在焊膏中的空气在加热时变成气泡,从下面推起了终端电极。
因素1
因素2
轮廓区 | 部件的焊接效果 | ||
---|---|---|---|
a | |||
b | 由于助焊剂从焊锡中开始分离焊锡同时开始溶融。 |
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c | 由于助焊剂的气化焊锡的粘度下降从而使之件和焊盘连接 |
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良好 | 因素1 | 因素2 | |
d 175~185°C |
元件受到推力 |
焊锡溶解不匀 |
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e 185~195°C |
元件受到拉力 |
焊锡润湿不匀 |
助焊剂 |
f 220~230°C |
气泡发生,产生单面推力 |
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g | 没有立碑 |
立碑 |
立碑 |
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