Q.
FIT值与MTTF/MTBF (7)：TDK的MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）是如何计算故障率λ（FIT）的？
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A. TDK是根据工业规格JIS5003、通过高温负荷试验的结果、计算出FIT。
- r = 试验期间中的总故障数
- ΣT = 总试验期间×试验样本数
- k = 可靠性等級係数
R=0以外的场合、使用r×k。例:故障数2个的场合2×1.55）
| 故障数 | k | |
|---|---|---|
| 信赖度60% | 信赖度90% | |
| 0 | 0.917 | 2.30 |
| 1 | 2.02 | 3.89 |
| 2 | 1.55 | 2.66 |
| 3 | 1.39 | 2.23 |
| 4 | 1.31 | 2.00 |
| 5 | 1.26 | 1.85 |
工作条件的故障率(λ0)的計算、可用以下公式。
例如： 举例CGA2B3X7R1H104K来计算它的故障率。本产品的高温负荷试验，在77个测试样品中，我们用1千小时、125°C，1.5倍额定电压，故障的数量是零。根据推测，在工作温度85°C中使用25V（额定电压的一半）的工作电压，客户可以自己算算信赖度为60％的故障率。
1FIT是1 x 10-9
请参照付表１的TDK的FIT计算例子。
MTBF是FIT的倒数。
根据以上公式，您将平均无故障时间的增加，故障率降低。在前面的例子中，平均无故障时间MTBF相当于4140.9年。
