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TDK产品信息NEWS Vol.015 2017年8月刊
 
每月一次为您带来TDK产品信息
 

 
主题
  • TDK Developing Technologies 最新电子元件技术介绍
  • 公开解决方案指南“将薄膜电容器替换为MLCC的指南 Vol.1~3”
  • 全新公开贴片压敏电阻车载等级AVRH/AVRL/AVRM系列的产品目录
  • 全新公开AC-DC电源、 DC-DC开关电源的替代品搜索
  • 新闻稿
  • 上月人气报道
 
TDK Developing Technologies 最新电子元件技术介绍
TDK的技术特点在于,从材料开始自行开发,并从零开始制造出独特的电子元件。
以下介绍TDK最新研究成果中的3项技术。敬请咨询。
 
磁性传感器:
在常温下以高灵敏度感应微弱生物磁场。
世界首例成功通过常温传感器实现心脏磁场分布可视化。
TDK在HDD磁头制造过程中积累了自旋电子学技术,并通过该技术开发了MR(磁阻效应)器件技术。通过应用开展该项技术开发了小型、高灵敏度的生物磁性传感器,并且能够感应以往只能通过SQUID磁通计才可测量的微弱生物磁场。此外,TDK通过与东京医科齿科大学大学院的共同研究,开发了利用多信道传感器阵列的生物磁场测量系统,成功实现了世界首例通过MR磁性传感器测量心磁场,并且实现了心脏磁场分布可视化(影像)。
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无线电力传输技术:
实现向移动体进行高效无线电力传输。还可运用于机械臂等旋转体。
本报道将介绍TDK面向各类产业设备及产业机器人而全新开发的磁共振方式无线电力传输技术。1kW、200W、50W的三大平台齐备,可根据不同用途灵活构建系统,例如为自动导引运输车(AGV)、电梯等移动体传输电力,亦或是为机械臂、监控摄像头等旋转体传输电力。产业设备用无线充电无需使用电源电缆,因此可实现安全放心的自动充电、改善作业环境、提高生产效率、削减成本,同时还可在人无法接近的严酷环境中进行电力传输。
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超薄型薄膜电容器:
去耦电容器的革新。在LSI正下方基板内以最短距离集中内置
在对空间节省提出极致要求的电子设备中,近年来对于有效运用LSI封装基板内部(厚度)的趋势不断增长。TDK的超薄型薄膜电容器(TFCP)是作为基板内置用片状电容器开发的产品,主要为了削减用于去耦而大量搭载的MLCC的搭载空间。其厚度在50μm以下,通过内置于LSI正下方封装基板内部,能够在高频范围内得到极其优异的去耦效果。
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公开解决方案指南“将薄膜电容器替换为MLCC的指南 Vol.1~3”
 
在为客户解决烦恼的解决方案指南板块中,全新增加了“将薄膜电容器更换为MLCC的指南 Vol.1~3”的内容(浏览时需要注册myTDK)。
 
Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案
近年来,用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中,耐电压与电容量也出现了明显扩大,尤其在谐振电路等用途中,以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。
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Vol.2 在EV无线充电系统中的应用
以下就将C0G特性·高耐压MLCC的特点,以及在EV无线充电系统中替换薄膜电容器及其优点为中心进行说明。
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Vol.3 在EV插电式充电系统中的应用
以下就将插电充电系统的车载充电器(OBC:板载充电器)中的薄膜电容器替换为MLCC,以及相关优点为中心进行说明。
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全新公开贴片压敏电阻车载等级AVRH/AVRL/AVRM系列的产品目录
 
贴片压敏电阻AVRH/AVRL/AVRM系列全新发行了车载用商品目录。产品线包括尺寸为1.0x0.5㎜、1.6x0.8mm、2.0x1.2mm的3类。根据不同的客户用途,可用于各类电路。

 
全新公开AC-DC电源、 DC-DC开关电源的替代品搜索
 
全新公开了AC输入电源 (AC-DC转换器)、 DC输入电源(DC-DC转换器)的替代品搜索。从其他公司的型号搜索和它同类规格的本公司产品。

 
新闻稿
 
2017年7月11日 : 薄膜电容器: 进一步扩展电力电容器产品范围
2017年7月18日 : 电流保护器件: PTC浪涌电流抑制器再添新成员
 
上月人气报道