随着AI功能的提升，以及显示器和摄像头画质的提高等数字技术的进步，笔记本电脑和智能手机等数字设备所处理的数据量逐年攀升，信号传输速度更快，容量也更大。然而，伴随着这些设备的使用，噪声的产生也愈发频繁，因此有必要采取相应措施，以防止其对其他设备产生影响并降低传输信号的质量。

TCM06U系列小型共模滤波器是高速差分传输的理想抗噪产品。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出全新的爱普科斯 (EPCOS) SurfIND系列共模扼流圈。该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼流圈（订购代码：B82725S2*A/B），支持大电流和表面贴装，专为偏好使用回流焊接（如电信设备中的夹层式封装、工业驱动设备等）但需要大电流共模扼流圈（通常较大较重）的用户而设计。新系列元件为这些用户提供了一种表面贴装 (SMD) 解决方案，能在+70°C的温度下针对额定电流范围为24 A到36 A的共模噪声进行滤波。该元件顶部还能直接用作散热器接口，因此能轻松实施额外冷却以支持更大的电流。

该系列元件有七个感值型号可供选择，适合最高电压为250 VAC的应用，覆盖120 µH到820 µH的标称电感值范围，漏感最大为标称电感值的1%，还能有效抑制差模噪声。所有元件均符合IEC/EN 60938-2标准，具有紧凑的封装尺寸，为40 x 38 mm（长 x 宽）。其中A型元件的高度为20.7 mm，B元件的高度为22.3 mm。元件的典型电阻范围为0.78 mΩ 到 2.21 mΩ，并且在额定电流和+20°C的直流偏置条件下，电感值降额＜10%。

SurfIND系列扼流圈安装在塑料底板上，并采用环氧树脂涂覆铁氧体磁芯以便和绕组相互绝缘。塑料底板和环氧涂层的材料均通过UL 94 V-0认证。元件采用特殊的接线设计，无需使用粘合剂，同时自引脚SMD引线可确保轻松回流焊焊接到PCB板。

TDK株式会社为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。已经推出或即将推出管式包装的产品系列列表如下。