自从大规模语言模型（LLM: Large Language Model）问世以来，人工智能（AI）在各种场景中得到了广泛应用，AI已成为我们日常生活中的常见存在。支持AI应用的基础设施技术是被称为AI加速器的硬件系统，这些系统能够进行高度且大规模的并行计算。

目前，许多AI加速器被安装在数据中心内，但传统数据中心使用的服务器、存储和网络系统并不是专为AI加速器的运作而设计的。因此，为了在数据中心部署AI加速器并提供满足AI需求的服务，需要解决许多技术挑战。

其中，设备的冷却被视为最重要的课题，针对AI加速器系统的下一代冷却技术正在开发中。其中，液浸冷却系统因其显著的冷却效果，被认为是最具前景的技术。

本文将介绍TDK在使用液浸冷却技术的AI加速器系统方面的被动元件产品的开发进展和所做的努力。

为了提高安全驾驶辅助系统的性能和舒适性，车载传输接口的速度越来越快。 在车载摄像头等用于图像传输的 SerDes传输（LVDS）中，为了减轻线束重量，使用单根同轴电缆同时进行信号传输和供电的PoC（同轴供电）已成为主流。 车载摄像头的发展仍在继续，比如为了实现摄像头镜头除雾而增加的加热功能，为了获得更高分辨率的图像，增大电流容量，提高图像传输速率。
本文将介绍PoC滤波电感和片式磁珠的使用案例以及效果。

随着云计算、智能手机的普及和5G的发展，通过互联网传输的数据量不断增加，数据中心的信息处理需求也在激增，以便通过使用大数据、物联网和其他数据来支持人工智能等技术的发展和数字化转型 (DX)。
为顺应这种市场趋势，CPU、GPU和FPGA等半导体处理器在制造工艺技术方面取得重大发展，并且越来越倾向于微型化，从而使得单位面积上集成的栅极数量不断增加，工作频率不断提高，信息处理能力显著增强。
在处理器能力提升的驱动下，服务器电源电路也取得了重大进展。