积层贴片陶瓷片式电容器

车载等级
产品照片 特点 特点 说明 产品目录 规格 RoHS
认证
REACH
认证
型号列表
General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
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1001KB
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1205KB
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70KB
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155KB
型号列表
Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
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779KB
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70KB
型号列表
High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
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359KB
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1079KB
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70KB
型号列表
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
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726KB
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1205KB
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70KB
型号列表
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
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459KB
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981KB
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70KB
型号列表
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
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751KB
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1133KB
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70KB
型号列表
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
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261KB
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874KB
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70KB
型号列表
Serial
Soft
安全设计品
通过双串联结构来降低发生裂纹时的短路风险
树脂电极缓和应力
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284KB
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946KB
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70KB
型号列表
Glue
导电性环氧树脂用
将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险
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649KB
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1097KB
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70KB
型号列表
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
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256KB
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982KB
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69KB
型号列表
ESD
抗静电用
可对应国际标准规格IEC61000-4-2中所规定的静电测试Level 4标准或更高的测试要求
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265KB
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973KB
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型号列表
产品照片 特点 特点 说明 产品目录 规格 RoHS
认证
REACH
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General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
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Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
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High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
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150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
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Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
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Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
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MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
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Serial
Soft
安全设计品
通过双串联结构来降低发生裂纹时的短路风险
树脂电极缓和应力
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Glue
导电性环氧树脂用
将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险
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型号列表
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
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ESD
抗静电用
可对应国际标准规格IEC61000-4-2中所规定的静电测试Level 4标准或更高的测试要求
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一般等级
产品照片 特点 特点 说明 产品目录 规格 RoHS
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REACH
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General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
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Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
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1280KB
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型号列表
High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
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397KB
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893KB
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70KB
型号列表
LowT
低背品
产品的高度低于普通产品的高度,并且可以应对高度为 0.22mm 或更小的产品
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324KB
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1265KB
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69KB
型号列表
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
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733KB
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1029KB
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型号列表
适合最高使用温度为150ºC
电压降额品
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型号列表
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
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458KB
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1038KB
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70KB
型号列表
MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器,金属支架电容:CAA573
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(C0G系列)
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281KB
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950KB
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70KB
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194KB
型号列表
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(X7x系列)
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899KB
型号列表
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
(630Vdc以下)
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751KB
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981KB
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70KB
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型号列表
树脂电极缓和应力
(1k~3kVdc)
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MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
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L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
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278KB
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906KB
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型号列表
ULI
低ESL
ULI
相较于普通2端子,阻抗值更低,有利于减少去耦用电容的使用数量
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产品照片 特点 特点 说明 产品目录 规格 RoHS
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REACH
认证
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General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
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Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
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High
高耐压
(1k~3kVdc)
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LowT
低背品
产品的高度低于普通产品的高度,并且可以应对高度为 0.22mm 或更小的产品
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150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
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150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
电压降额品
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Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
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MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器,金属支架电容:CAA573
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(C0G系列)
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MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器,金属支架电容:CAA573
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(X7x系列)
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Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
(630Vdc以下)
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Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
(1k~3kVdc)
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MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
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L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
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型号列表
ULI
低ESL
ULI
相较于普通2端子,阻抗值更低,有利于减少去耦用电容的使用数量
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