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2023年5月17日
新闻稿
过电压保护: TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
2023年5月16日
新闻稿
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
2023年4月19日
产品新闻
已公开产品概要"NTCRP系列 玻璃密封径向引线"。
2023年4月18日
新闻稿
磁传感器: TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列
2023年4月11日
产品新闻
已公开应用注释"元宇宙有望调动用户五感"。
新闻稿
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2023年5月17日
过电压保护: TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
2023年5月16日
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
2023年4月18日
磁传感器: TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列
2023年4月6日
设计支持: TDK推出超紧凑且可靠的CLT功率电感器样品套件
2023年4月5日
EMC元件: TDK推出首个适用于自9 kHz频率起具有卓越衰减特性的EMC大电流滤波器系列
产品新闻
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2023年4月19日
已公开产品概要"NTCRP系列 玻璃密封径向引线"。
2023年4月11日
已公开应用注释"元宇宙有望调动用户五感"。
2023年3月29日
已公开产品概要"TDK的定位应用软件产品"。
2023年3月29日
已公开5G小型基地台应用指南。
2023年3月24日
已公开解决指南"使用3端子滤波器(电源线用贯通滤波器)解决DC-DC转换器输入线噪声的对策"。
技术支援
技术支援
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2023年4月3日
EMC测试服务: 修订了“电磁兼容检测”、“试验设备与试验内容”以及“收费表”的内容。
2023年3月27日
“PoC(Power over Coax)选型工具”已被升级。
2023年1月6日
通知:“EMC测试服务取消政策”修订
2022年4月15日
通知:EMC测试服务使用条款修订
2021年12月11日
“TDK Transformer Design”已被升级。
环境信息
环境信息
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2014年7月1日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年7月1日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年6月27日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年6月27日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年6月11日
环境认证可以下载了
活动日程
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2023年4月6日
SEMICON West 2023
2023年4月6日
Electric & Hybrid Vehicle Technology Expo
2023年4月6日
ECTC: Electronic Components & Technology Conferece
2023年4月6日
Display Week 2023_
2023年4月6日
IMS: International Microwave Symposium
其他
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2018年7月18日
已公开“Cookie政策”。
2018年2月14日
DOJO文化节 2017 报告
欢迎注册电子杂志
产品信息
产品信息
Featured Services
Featured Services
选型指南
介绍TDK产品的选型指南。
型号搜索
可以通过型号搜索TDK集团(TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda)的产品。
特性值搜索
如果要进行更精确的搜索,您可以根据产品特性设置参数,细化搜索条件。
替代品搜索
从其他公司的型号搜索和它同类规格的本公司产品。
经销商的库存搜索
显示经销商的库存情况。
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2023年5月17日
新闻稿
过电压保护: TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
2023年5月16日
新闻稿
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
2023年4月19日
产品新闻
已公开产品概要"NTCRP系列 玻璃密封径向引线"。
2023年4月18日
新闻稿
磁传感器: TDK 推出用于高速电机应用场景的抗杂散磁场 ASIL C 级霍尔效应位置传感器系列
2023年4月11日
产品新闻
已公开应用注释"元宇宙有望调动用户五感"。
应用指南
应用指南
信息&通信技术
信息&通信技术
IoT (Internet of Things)
智能手机/平板电脑/移动路由器
智能手机/平板电脑/移动路由器
智能手机/平板电脑
移动路由器
基础设施电源
TWS (真无线立体声)
智能手表/活动追踪器
AR/VR (增强现实/虚拟现实)
5G小型基地台
汽车电子
汽车电子
V2X (Vehicle to Everything)
V2X (Vehicle to Everything)
车联网・控制组件(TCU)
DSRC (Dedicated Short Range Communications)
车载网络
车载网络
中央服务器/网关
Zone ECU
安全
安全
感应相机
雷达装置
4D雷达装置
激光雷达(Lidar)
屋顶天线
儿童感知系统
驾驶员监控系统
抬头显示器
ADAS / AD ECU
行车记录仪
停车辅助(摄像头)
停车辅助(摄像头)的ECU
超音波停车助手
电动助力转向
制动器(ABS, ESC, Boost Brake)
灯
TPMS(胎压监测系统)
舒适
舒适
车载信息娱乐
空调控制器
智能进入系统
无线充电
xEV
xEV
电池管理系统(BMS)
马达用变频器
DC-DC开关电源
板载充电器
48V用变频器
48V用DC-DC开关电源
无线充电系统
AVAS
动力总成
动力总成
发动机ECU
变速器ECU
进气和排气系统传感器
有刷电机驱动器
无刷DC电机(BLDC)
摩托车
摩托车
ABS/CBS
燃油喷射系统
E-Drive
微交通
微交通
E-自行车/电动助力自行车
工业设备/能源
工业设备/能源
智慧能源
太阳能应用
风力发电
帯能量收集的无线传感器模块
智能仪表
变频器
不间断电源
电动汽车(EV)用快速充电器
工业机器人
服务机器人
开关模式电源 (SMPS)
消费类电子产品
消费类电子产品
智能扬声器
TWS (真无线立体声)
AR/VR (增强现实/虚拟现实)
大件家电
小家电
医疗/保健
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磁铁
磁铁
汽车电子
工业设备
办公设备
家电设备
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For EPCOS Brand
For EPCOS Brand
Automotive
Industrial
Consumer
Medical
技术支援
技术支援
技术支援工具
技术支援工具
电路模拟器用电子元件模型"TVCL"
TDK品牌产品的S参数、等效电路模型、SPICE模型、模拟器用库。
SIM-CAL STUDIO™
SIM-CAL STUDIO™内包含了方便使用的模拟和计算工具。
EPCOS设计工具
EPCOS品牌产品的各类设计工具和模拟模型
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TDK 样品套装
EPCOS 样品套装
WEBENCH® Designer
技术支援服务
技术支援服务
电磁兼容检测服务
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2023年4月3日
EMC测试服务: 修订了“电磁兼容检测”、“试验设备与试验内容”以及“收费表”的内容。
2023年3月27日
“PoC(Power over Coax)选型工具”已被升级。
2023年1月6日
通知:“EMC测试服务取消政策”修订
2022年4月15日
通知:EMC测试服务使用条款修订
2021年12月11日
“TDK Transformer Design”已被升级。
技术资料库
技术资料库
产品和技术
分析说明产品与技术
应用和实例
介绍特性说明及推荐产品
解决指南
介绍用于解决设计难题的产品
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TDK Developing Technologies
TDK潜心研发的革新技术的介绍
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Tech Library (EPCOS)
DOJO
电子入门 (TECH-MAG)
Guidebook for EMC
环境认证
环境认证
欧盟(EU)RoHS指令应对 / 中国版RoHS(修订版)
欧盟(EU)RoHS指令应对 / 中国版RoHS(修订版)相关的产品信息
环保型产品 ECO LOVE
Eco Love Products and the Eco Love Logos
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2014年7月1日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年7月1日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年6月27日
环境认证(REACH) 的内容更新了
2014年6月27日
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2014年6月11日
环境认证可以下载了
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常见问题
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TDK Worldwide
主页
产品信息
电容器
积层贴片陶瓷片式电容器
目录
积层贴片陶瓷片式电容器
产品首页
型号搜索
特性值搜索
替代品搜索
产品目录
技术注释
技术支援工具
常见问题
EoL/NRND信息
重要事项 TDK
产品目录型号说明
样品套装
解决指南
车载等级
一般等级
车载等级
选型指南 (车载用)
产品照片
特点
特点
说明
产品目录
规格
RoHS
认证
REACH
认证
型号列表
General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
996KB
1200KB
65KB
158KB
Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
774KB
65KB
High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
354KB
1083KB
65KB
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
722KB
1200KB
65KB
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
388KB
980KB
65KB
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
746KB
1132KB
65KB
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
266KB
873KB
65KB
Serial
Soft
安全设计品
通过双串联结构来降低发生裂纹时的短路风险
树脂电极缓和应力
279KB
946KB
65KB
Glue
导电性环氧树脂用
将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险
644KB
969KB
65KB
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
251KB
982KB
64KB
ESD
抗静电用
可对应国际标准规格IEC61000-4-2中所规定的静电测试Level 4标准或更高的测试要求
260KB
973KB
65KB
产品照片
特点
特点
说明
产品目录
规格
RoHS
认证
REACH
认证
型号列表
General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
996KB
1200KB
65KB
158KB
Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
774KB
1200KB
65KB
158KB
High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
354KB
1083KB
65KB
158KB
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
722KB
1200KB
65KB
158KB
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
388KB
980KB
65KB
158KB
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
746KB
1132KB
65KB
158KB
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
266KB
873KB
65KB
158KB
Serial
Soft
安全设计品
通过双串联结构来降低发生裂纹时的短路风险
树脂电极缓和应力
279KB
946KB
65KB
158KB
Glue
导电性环氧树脂用
将AgPdCu合金用于端子电极降低了银迁移的风险
644KB
969KB
65KB
158KB
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
251KB
982KB
64KB
158KB
ESD
抗静电用
可对应国际标准规格IEC61000-4-2中所规定的静电测试Level 4标准或更高的测试要求
260KB
973KB
65KB
158KB
一般等级
产品照片
特点
特点
说明
产品目录
规格
RoHS
认证
REACH
认证
型号列表
General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
1714KB
1158KB
65KB
158KB
Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
1275KB
65KB
158KB
High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
392KB
892KB
65KB
LowT
低背品
产品的高度低于普通产品的高度,并且可以应对高度为 0.22mm 或更小的产品
223KB
1265KB
64KB
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
728KB
1030KB
65KB
适合最高使用温度为150ºC
电压降额品
889KB
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
392KB
1038KB
65KB
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(C0G系列)
276KB
949KB
65KB
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(X7x系列)
898KB
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
(630Vdc以下)
748KB
983KB
65KB
158KB
树脂电极缓和应力
(1k~3kVdc)
876KB
Soft
LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
258KB
1490KB
65KB
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
261KB
905KB
64KB
158KB
ULI
低ESL
ULI
相较于普通2端子,阻抗值更低,有利于减少去耦用电容的使用数量
239KB
889KB
64KB
158KB
产品照片
特点
特点
说明
产品目录
规格
RoHS
认证
REACH
认证
型号列表
General
一般
(75Vdc以下)
额定电压为75Vdc以下
1714KB
1158KB
65KB
158KB
Mid
中耐压
(100~630Vdc)
额定电压为100~630Vdc
1275KB
1158KB
65KB
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High
高耐压
(1k~3kVdc)
额定电压为1k~3kVdc
392KB
892KB
65KB
158KB
LowT
低背品
产品的高度低于普通产品的高度,并且可以应对高度为 0.22mm 或更小的产品
223KB
1265KB
64KB
158KB
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
728KB
1030KB
65KB
158KB
150°C
高温保证用
适合最高使用温度为150ºC
电压降额品
728KB
889KB
65KB
158KB
Mega
MEGACAP
(带金属框架)
金属端子缓和应力
堆叠2颗MLCC,同一贴装面积下得到2倍的容值
392KB
1038KB
65KB
158KB
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(C0G系列)
276KB
949KB
65KB
158KB
Mega I
LowR
MEGACAP
(低电阻, 横向排列型)
通过独特的产品结构实现大容量、高可靠性、低电阻
(X7x系列)
276KB
898KB
65KB
158KB
Soft
树脂电极品
树脂电极缓和应力
(630Vdc以下)
748KB
983KB
65KB
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树脂电极品
树脂电极缓和应力
(1k~3kVdc)
748KB
876KB
65KB
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LowR
树脂电极品
低电阻
通过独特的端子结构实现高可靠性与低电阻
258KB
1490KB
65KB
158KB
L↔W
低ESL
LW逆转
通过垂直/水平反转型结构降低ESR/ESL和阻抗
有助于减少去耦电容的使用数量
261KB
905KB
64KB
158KB
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低ESL
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相较于普通2端子,阻抗值更低,有利于减少去耦用电容的使用数量
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