FAQ
Q.
导电性粘合剂的TDK指南 (1):什么是导电性粘合剂?
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A.
导电性粘合剂使用混合了环氧树脂的导电性材料,在PCB(Print Circuit Board:印刷电路板)上形成连接电子零部件的导电性的接合部。根据粘合剂的物理性质,导电性粘合剂多用于替代以前的SMT(Surface Mount Technology:表面封装技术)焊锡。导电性粘合剂通常使用混合了导电性填充料的环氧树脂类材料。填充料的量增加后导电率将会变高,但粘合剂含量将会减少,从而降低粘合强度。


环氧树脂中含有的导电性材料多为银(Ag),但有时也会使用碳的导电性结构体(石墨等)。


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