Q.
导电性粘合剂的TDK指南 (1)：什么是导电性粘合剂？
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A.
导电性粘合剂使用混合了环氧树脂的导电性材料，在PCB（Print Circuit Board：印刷电路板）上形成连接电子零部件的导电性的接合部。根据粘合剂的物理性质，导电性粘合剂多用于替代以前的SMT（Surface Mount Technology：表面封装技术）焊锡。导电性粘合剂通常使用混合了导电性填充料的环氧树脂类材料。填充料的量增加后导电率将会变高，但粘合剂含量将会减少，从而降低粘合强度。
环氧树脂中含有的导电性材料多为银（Ag），但有时也会使用碳的导电性结构体（石墨等）。
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