FAQ
Q.
导电性粘合剂的TDK指南 (3):导电性粘合剂的使用方法与焊锡有何不同?
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A. 使用导电性粘合剂对元件进行贴装的大致流程与焊锡贴装相似。下表中列示其中的不同。

工序 焊锡 导电性粘合剂
1 焊锡涂布 粘合剂涂布
2 元件安装 元件安装
3 加热/回流焊 硬化
4 冷却 冷却(热固)
表1: 导电性粘合剂与焊锡的贴装流程

安装元件时,涂布(丝网印刷)粘合剂代替焊锡。环氧树脂的固化时间相比焊锡的加热以及冷却时间更长,固化过程中需要注意保持温度适宜。否则环氧树脂不会完全固化。

导电性粘合剂为1液性或2液性。1液性的优点在于无需混合用于生产最终使用的环氧树脂的树脂。1液性的固化温度相比2液性更高(150°C),多数情况需要在使用前进行冷藏保管。 2液性环氧树脂的优点在于,其固化温度相比1液性环氧树脂更低(多数为室温),同时无需冷藏保管。2液性环氧树脂需要在混合后立即使用,且如果固化剂混合比率不合适则可能导致无法使用。

涂布导电性粘合剂时需要特别注意。使用焊锡时,由于拥有表面张力,因此经过加热后,过剩的焊锡能够回到接合部,但环氧树脂则不会移动,直接固化。因此,可能会发生短路或银迁移(绝缘电阻降低,最终发生短路风险)等问题。


图1: 焊锡以及粘合剂涂布过剩

图2: 粘合剂过剩导致短路的风险


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