Q.
TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1)：内部电极与端子电极使用什么材料？
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A.
TDK使用卑金属（Ni）内部电极和对应的Cu端子电极（或内部电极）来制造MLCC。此端子电极采用电镀方式以防止元件焊锡的侵食和增加可焊接性。Ni防护层提供焊热保护，无铅的锡Sn（糙面精整）提供最佳可焊接性。
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