Q.TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4)：如何测试锡晶须？

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A. TDK是按照JIS C60068-2-82的标准来进行测试[电子部品的晶须试验方法]。

TDK的MLCC符合RoHS指令，是无铅产品。

>>积层贴片陶瓷片式电容器

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