Q.
TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (2)：如何确保锡面精整而不会形成锡晶须？
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A.
通常电极的Cu会向Sn部拡散形成Cu和Sn的合金,使得被膜应力增大而促使锡晶须的形成。Sn的电镀液有光泽和无光泽两种类型。有光的电镀液含有有机添加剂成分,由于共析而使被膜产生引张应力,从而促使锡晶须的形成。
TDK在生产过程中为了防止锡晶须的产生使用了致密的Ni层屏障、以此来防止Cu成分向Sn膜层的拡散。并且Sn层使用无光泽电镀液。
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