FAQ
Q.
端子电极的接合强度 (4):MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的哪些因素会影响接合强度?
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器



A.
焊接性与镀装厚度4对接合强度起着重要的作用,但最为重要的是MLCC的材料。



图1: MLCC的内部结构

陶瓷电容器中使用的材料,尤其在考虑陶瓷电介质与金属电极(端子电极)的接合时会稍显复杂。调配端子锡膏、陶瓷电介质所使用的玻璃粉的种类与数量是决定端子电极接合强度重要的因素。共烧温度曲线与保护气体是接合端子与陶瓷的促进剂。



图2: 渗透于陶瓷电介质的玻璃粉

1 C.F.Smith, Jr.,《积层片式电容器的电极材料组成: 可镀装基板与镀装》,第37次电子元件会议,1986年




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