FAQ
Q.
端子电极的接合强度 (3):使用MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)时适宜的焊锡量是多少?
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A. 填锡通过元件高度与厚度的覆盖率表示。
填锡建议在MLCC厚度50%以上的水平。此外,在一般情况下,较薄的焊锡层会像富士山脚下的原野一样铺开。这是因为端子被焊锡适度“润湿”,是一种良好的焊接性表现。EIA*1建议在元件厚度的25%以上。

注: 多数情况中,生产商为了成本管理以及防止立碑,将焊锡使用量控制在最小限度,但为确保充分的填锡以及适度的接合强度,需要对此特别注意。


图1: 填锡*2

*1 ANSI/J-STD-001B、1996年10月
*2 TDK积层贴片陶瓷片式电容器应用手册,1988年9月(出版BBE-017)


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