FAQ
Q.
端子电极的接合强度 (5):为确保良好的接合强度时应做些什么?
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A.
至今为止关于端子接合不良最多的问题是,填锡过小。确保合适的网板开口部尺寸以及印刷处理无堵塞十分重要。通过避免过快的温度曲线,能够确保良好的焊接流程,从而能够获得合适的焊锡覆盖率。


脏污的焊盘也会对填锡与PCB的接合造成不良影响。为得到良好的接合强度,请使用干净(未附着油或水分)的PCB。


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