Q.
端子电极的接合强度 (5)：为确保良好的接合强度时应做些什么？
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A.
至今为止关于端子接合不良最多的问题是，填锡过小。确保合适的网板开口部尺寸以及印刷处理无堵塞十分重要。通过避免过快的温度曲线，能够确保良好的焊接流程，从而能够获得合适的焊锡覆盖率。
脏污的焊盘也会对填锡与PCB的接合造成不良影响。为得到良好的接合强度，请使用干净（未附着油或水分）的PCB。
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