FAQ
Q.
端子电极的接合强度 (1):焊接后,积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)从基板(PCB)剥离的原因是什么?
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A.
原因有多种,但最为常见的是焊锡接合质量不良以及处理不当。这里所说的焊锡接合质量是指,填锡量与元件端子的焊锡覆盖率。


元件与PCB的接合情况基本与焊锡使用量成正比。


一般情况下,元件体积越小,填锡则越小。

同时,焊锡量不足也会使接合强度下降。



图1: 焊接后的元件侧面图



图2: 与焊锡量成比例关系的端子接合强度



图3:与元件尺寸成比例的焊锡量

处理不当也是使电容器在焊接后剥离的原因之一,但即使是平常的处理方式也会使元件从PCB上掉落。用手或器具接触安装的PCB时,请在进行充分练习后,确保尽量控制在最小限度。同时,在进行水洗的情况中,清洗基板溶剂时使用的水压超过了需要的水压。在使用刷子、传送带、机器人时也会对其处理造成风险。




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