至少准备一支热空气铅笔和一副 SMT 镊型烙铁。还需要了解热空气铅笔的气流速度和上述两种工具的温度控制。这些工具可以提供最常见的返工情况所需的灵活性。

热空气铅笔和

SMT镊型烙铁

但是有时候，我们只有普通的烙铁（虽然应尽可能避免这种情况）。这种情况下，建议使用两把烙铁，芯片两端各用一把。应同时使用两把烙铁，将芯片从电路板上揭起。使用两把烙铁可降低 MLCC 的温度梯度，从而部分降低热冲击的风险。如果选择此方法，请确保两把烙铁的温度可控，且烙铁头上锡正确而干净。使用烙铁时，一定要慢慢接近焊点，请勿在焊锡完 全熔湿前接触端头。烙铁接触芯片端头后，请勿接触陶瓷体，同时，尽可能缩短接触时间。这看起来类似于使用 SMT 镊型烙铁，但是温度控制效果不如它理想。虽然在此提到了普通烙铁的用法，但一般不建议使用。

为 SMT 镊型烙铁和普通烙铁选择烙铁头时，请使用宽度等于或略大于芯片宽度的扁平头。例如，一些公司专门为 0805 型（成型尺寸） SMT 芯片设计烙铁头。一般情况下，使用 30 chisel 烙铁头。另外，还需要考虑烙铁头的长度。如果烙铁头过短，镊型烙铁（或烙铁）的基板或轴会损坏连接器等周围元件。

热空气铅笔被视为间接加热方法，而SMT 镊型烙铁和普通烙铁被视为直接加热方法。