FAQ
Q.
MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的返工方法 (2):返工除了热空气铅笔和SMT镊型烙铁外还需要哪些材料?
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器



A.
操作时,需要一把细头防静电钳。建议使用陶瓷头钳子,以防止污染。针对大批量返工,应使用防静电真空吸笔。

针对单面电路板,建议使用电路板预热器或加热盘,以尽可能减少热裂解的发生。

针对最常见的应用条件,建议使用附带抗反射涂层放大镜的荧光检验灯。

可以使用多种脱焊方法。在几种常用方法中,使用脱焊条最为简便。如果使用脱焊笔则应当特别小心,因存在污染和机械损坏的风险。

务必使用助焊剂,以保证熔湿和机械结合适当。 线芯焊锡可用于一般的应用条件。如果对难以接触或元件密集的区域进行操作,焊锡膏或预成型焊片可提供更好地控制焊料沉积的方法。

如果条件许可,应考虑使用排烟罩,以保障环境安全和卫生。一些公司在价格相对低廉的烟气吸收器上提供小夹子。

对元件密集的 PCB 进行操作时,必须适当地支撑 PCB,以防止弯曲。需要适当地支撑 PCB 以防止弯曲。不仅返工区域需要支撑,而且整个电路板也需要支撑。这样做的目的是为了防止其他区域发生弯曲或弯曲裂纹。实际的支撑方法各异,具体取决于 PCB 的尺寸和复杂程度。


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