Q.MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的返工方法 (4)：如果TDK推荐的MLCC返修作业条件未产生应有效果，应采取哪些措施？

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A. 关键是给焊点施加充足的热量，以便让焊锡熔湿。加热后焊锡并未熔湿通常有两个原因。第一，其他元件（例如电磁干扰屏蔽和大型元件）成为吸热部件，吸走了目标区域的热量。第二，焊点区域升温过快。 在此情况下，加热过快会导致助焊剂中的溶剂在助焊剂发挥作用之前就被燃烧殆尽。

对于第一个问题，因为各种部件都会从目标焊点吸取热量，所以调高热空气铅笔的热度只能是将更多热量传递给吸热部件。
在此情况下，最好选择间接热传递方法，例如 SMT镊型烙铁。

图 1： 利用 SMT 镊型烙铁脱焊

在选择 SMT 镊型烙铁时，务必选择略微大于被拆除元件宽度的烙铁头。如早先的问题 1 中所述，不同芯片成型尺寸可以使用不同的专用烙铁头。烙铁头还应清洁光滑，以尽量减少污染。虽然烙铁头接触元件，但是因为同时加热两个端头的末端，所以热冲击风险也就相应降低。

对于第二个问题，是由助焊剂燃烧过快和助焊剂不足所致。在某些情况下，加入更多助焊剂会有所帮助，但是过多助焊剂会弄脏 PCB。在大部分情况下，逐渐预热可以解决助焊剂烧尽的问题。

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