FAQ
Q.
MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的返工方法 (3):建议在何种条件下进行焊接?
  • 电容器
  • >
  • 积层贴片陶瓷片式电容器



A.
在对装配完成的 PCB 进行返工时,返工的复杂程度将随着电路板上混合技术的使用量而增加。通常元件之间相距很近,而不同元件有不同的热阈值。 通常情况下,大部分 SMT 元件可以暴露在 220°C 的峰值温度中达 90秒。虽然 MLCC 的阈值更高,但是周围的元件也可能因为返工程序而受损。


MLCC 会因以下几种形式的高温而受损,包括峰值温度、在高温条件下暴露时间过长和热冲击。一般来说,建议将 MLCC 的 设为 2 °C/秒,最大值为 4°C/秒。


预热器或者加热盘设置在150 °C。

两面都有元件的 PCB 可以通过加压气流预热。气流温度应介于 150 至 175 °C 之间,而喷气嘴应距离焊点 0.25 至 0.50 英寸。在使用 SMT 镊型烙铁时,只要烙铁温度低于 315 °C 且烙铁头之间的温度偏差小于 2 °C,则不需要预热,虽说能够预热更好。焊锡种类不同,温度设置也会略有不同。


工具 最低温 最高温

热空气铅笔 315 °C 400 °C

SMT 镊型烙铁 200 °C 300 °C

烙铁 200 °C 300 °C






Method Min. Temp. Max. Temp.
Hot Air Pencil 315°C 400°C
SMT Tweezers 200°C 300°C
Solder Iron 200°C 300°C
表 1:推荐焊锡温度




>>积层贴片陶瓷片式电容器


其他产品相关内容请本公司担当营业或代理店,或通过本网站进行咨询