Q.MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的返工方法 (3)：建议在何种条件下进行焊接？

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A. 在对装配完成的 PCB 进行返工时，返工的复杂程度将随着电路板上混合技术的使用量而增加。通常元件之间相距很近，而不同元件有不同的热阈值。 通常情况下，大部分 SMT 元件可以暴露在 220°C 的峰值温度中达 90秒。虽然 MLCC 的阈值更高，但是周围的元件也可能因为返工程序而受损。

MLCC 会因以下几种形式的高温而受损，包括峰值温度、在高温条件下暴露时间过长和热冲击。一般来说，建议将 MLCC 的 设为 2 °C/秒，最大值为 4°C/秒。

预热器或者加热盘设置在150 °C。
两面都有元件的 PCB 可以通过加压气流预热。气流温度应介于 150 至 175 °C 之间，而喷气嘴应距离焊点 0.25 至 0.50 英寸。在使用 SMT 镊型烙铁时，只要烙铁温度低于 315 °C 且烙铁头之间的温度偏差小于 2 °C，则不需要预热，虽说能够预热更好。焊锡种类不同，温度设置也会略有不同。

工具 最低温 最高温
热空气铅笔 315 °C 400 °C
SMT 镊型烙铁 200 °C 300 °C
烙铁 200 °C 300 °C

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