FA系统 产品首页 产品目录 产品目录 Product Lineup FOUP载入口 产品目录 倒装芯片封装系统 产品目录 技术注释 相关信息 应用指南 环境认证/材料规格书 TDK产品特性 要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式,生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外,还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求,并将其产品化的系统。 新闻 2023年4月3日 EMC测试服务: 修订了“电磁兼容检测”、“试验设备与试验内容”以及“收费表”的内容。 2023年3月16日 已公开屋顶天线应用指南。 2023年1月6日 通知:“EMC测试服务取消政策”修订 2022年11月16日 已公开Zone ECU应用指南。 2022年11月16日 已公开帯能量收集的无线传感器模块应用指南。 RSS All News