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倒装芯片封装系统
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相关信息

  • 应用指南
  • 环境认证/材料规格书
    • TDK产品特性
    要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式，生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外，还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求，并将其产品化的系统。
    新闻
  • 2022年11月16日 已公开Zone ECU应用指南。
  • 2022年11月16日 已公开帯能量收集的无线传感器模块应用指南。
  • 2022年11月10日 已公开4D雷达装置应用指南。
  • 2022年4月15日 通知：EMC测试服务使用条款修订
  • 2022年4月1日 已公开AR/VR (增强现实/虚拟现实)应用指南。
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