FA系统 产品首页 产品目录 产品目录 Product Lineup FOUP载入口 产品目录 倒装芯片封装系统 产品目录 技术注释 相关信息 应用指南 环境认证/材料规格书 TDK产品特性 要求更为洁净环境的半导体设备及倒装芯片封装机等生产工艺。TDK通过PWP异物评估试验取得了世界最高等级的微粒数据。通过气垫方式,生产销售能够无调整应对各公司300mm FOUP的、具备FOUP载入口及自动氮气吹洗的下一代微环境系统。此外,还生产销售高可靠性、节省空间、低价格的倒装芯片封装系统。是作为电子元件供应商的TDK站在用户的角度认真挖掘生产现场需求,并将其产品化的系统。 新闻 2022年4月15日 通知:EMC测试服务使用条款修订 2022年4月1日 已公开AR/VR (增强现实/虚拟现实)应用指南。 2022年2月4日 已公开E-自行车/电动助力自行车应用指南。 2022年1月7日 已公开AVAS应用指南。 2021年12月27日 已公开行车记录仪应用指南。 RSS All News