CeraLink®电容器

B58033I9505M001

用途
车载
产业
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Serial安全设计品
系列
SP
型
SP
端子类型
Solder pin
规范
5 μF, 900 V
状态
停止生产停止生产
停产发布日期 : 2023年9月15日
最后订单日期 : 2023年12月31日
最后出货日期 : 2024年3月31日
品牌
TDK
  • CeraLink 电容器:B58033
  • CeraLink 电容器:B58033I

图片仅供参考，并展示示范产品。

3D模型

尺寸

长度(L)
33.00mm ±0.50mm
宽度(W)
22.00mm ±0.50mm
高度(T)
11.50mm ±0.50mm

电气特性

标称电容值 (Typ.)  ?
5μF
有效电容值 (Typ.)  ?
3μF
初电容值  ?
1.5μF ±20%
峰值工作电压 (Max.)
1.3kV DC
额定电压
900V DC
工作电压
800V DC
ESL
4nH
動作電流 (Nom.) [100kHz, 85°C]
26Arms
動作電流 (Nom.) [100kHz, 105°C]
24Arms

其他

使用温度范围  ?
-40～150°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
杂志
包装个数
20pcs
重量
31g
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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