Question 1

开路模式和“1210规则” (1)：什么是TDK的“开路模式”电容器？

Accepted Answer

A. 为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, TDK推出了独特的内部电极的设计，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹，在应用过程中，它已成为MLCC的主要故障。

PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，TDK建议您使用开路模式的MLCC（图1）。

図1

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Question 2

开路模式和“1210规则” (2)：开路模式电容器如何减轻基板挠曲导致短路发生的风险？

Accepted Answer

A. 焊接后弯曲PCB板会将応力传递到组装的部件。如果応力超过陶瓷电容器的断裂强度，裂纹就会产生。另外，如果応力足够大，会发生部件位移，从而在内部电极接触到内部反电极时，造成部件短路（图1）。

図1

通过缩短内部电极的重叠部分，在可能发生裂纹的位置不重叠反向内部电极。在发生裂纹时它不影响到反向内部电极，发生短路的概率极小。当然，内部电极的重叠有效面积的减少，会影响到可用的电容(电容值减少）。

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Question 3

开路模式和“1210规则” (3)：TDK的开路模式电容器可通过件号识别吗？

Accepted Answer

A. TDK在型号末尾采用字母来表示开路模式。要了解有关在各种应用中使用的识别代码的更多信息，请参阅TDK MLCC网站的Catalog Number Description（英文）。

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Question 4

开路模式和“1210规则” (4)：MLCC为什么没有小于2012的小型开路模式？

Accepted Answer

A. 随着陶瓷部件尺寸的减少,客戸有更多种选择,就像相对于大砖，小砖更难于折断一样，小尺寸的MLCC提供的强度可満足市場的要求,就不需要开路模式的设计。作为一个示例，下面显示了作为元件尺寸一项功能的典型基板挠曲强度（图1和图2）。更小的几何体增加了MLCC的强度，且远超2mm EIA-198行业规格。

图1: 挠曲强度与尺寸

图2: 挠曲强度与厚度

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Question 5

开路模式和“1210规则” (5)：什么是MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)的“3225规则”？

Accepted Answer

A. TDK的提示:不是所有的场合都避免使用1210和更大外型尺寸的电容。如果存在很大的板挠曲问题，我们建议用“产品厚度小于1mm的避免规则"，这仅是不要用长宽比小的元件规则。外形尺寸0805及更大，厚度小于1.0mm的部件在机械性上弱于厚度大于1.0mm的元件。采用此指引将在提升设计机械强度的同时，仍能允许大电容量(大尺寸)MLCC使用。

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Question 6

开路模式和“1210规则” (6)：MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)虽然有“3225 规则”&#44有理由使用大尺寸吗？

Accepted Answer

A. 易碎材料的强度经常通过破裂系数进行测量。陶瓷体的MOR（Modulus of Rupture，破裂系数）是形状的关数与其宽度和厚度成正比，但与其长度成反比。相同厚度但更长的MLCC会导致弯曲强度更低，但可以通过采用更厚的元件来补偿强度的损失。

1210和更大部件提供有多种厚度，许多大于2mm。这一尺寸的部件通常比1206或0805尺寸部件更能承受板挠曲压力，并且远超过2mm弯曲要求。

不使用这些大尺寸元件会严重限制设计工程师的电容器选项, 特别是对于钽电容替换,需要应用大容值的电容（大尺寸）。

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Question 7

开路模式和“1210规则” (7)：在什么样的条件下使用TDK的开路模式？

Accepted Answer

A. 高风险应用的示例应包括:

1.所有直接连接电池的线路。
所有电路 >20A
有基板弯曲的工序或高风险/问题领域。

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Question 8

开路模式和“1210规则” (8)：如何找到以开路模式提供的最新电容范围？

Accepted Answer

A. 有关最新的系列MLCC产品的容量范围，请核实TDK MLCC网站的产品目录　规格和环境证书。

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Question 9

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (1)：内部电极与端子电极使用什么材料？

Accepted Answer

A. TDK使用卑金属（Ni）内部电极和对应的Cu端子电极（或内部电极）来制造MLCC。此端子电极采用电镀方式以防止元件焊锡的侵食和增加可焊接性。Ni防护层提供焊热保护，无铅的锡Sn（糙面精整）提供最佳可焊接性。

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Question 10

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (2)：电镀工艺使用什么电解液成分？

Accepted Answer

A. 电解液成分是典型的Watts镍和典型的甲基磺酸锡（弱酸性，pH = 4～6）。我们的电镀液不含铅,并提供以厚度为1.25 +/- 0.25um （颗粒大小0.2～0.3um）的100% 纯Ni镀層，提供厚度4.0 +/- 1.0um （2.5～4.0um颗粒大小）的100% 纯Sn镀層。

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Question 11

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (3)：如何确保锡面精整而不会形成锡晶须？

Accepted Answer

A. 通常电极的Cu会向Sn部拡散形成Cu和Sn的合金,使得被膜应力增大而促使锡晶须的形成。Sn的电镀液有光泽和无光泽两种类型。有光的电镀液含有有机添加剂成分,由于共析而使被膜产生引张应力,从而促使锡晶须的形成。

TDK在生产过程中为了防止锡晶须的产生使用了致密的Ni层屏障、以此来防止Cu成分向Sn膜层的拡散。并且Sn层使用无光泽电镀液。

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Question 12

TDK的积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)中没有锡晶须 (4)：如何测试锡晶须？

Accepted Answer

A. TDK是按照JIS C60068-2-82的标准来进行测试[电子部品的晶须试验方法]。

TDK的MLCC符合RoHS指令，是无铅产品。

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Question 13

电容器(积层型带导线陶瓷电容器)是否可通过焊接进行接合？

Accepted Answer

A. 带导线产品可使用焊接方式。但部分焊接类型及焊接条件不适用，因此请在确认接合可靠性等情况后使用。希望使用铜线时敬请咨询。

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Question 14

电容器(积层型带导线陶瓷电容器)中是否有可在150℃下使用的产品？

Accepted Answer

A. FA系列中拥有可在150℃下使用的NP0（种类1）以及X8R（种类2）产品。请浏览TDK积层型带导线陶瓷电容器的网站进行确认。

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>>NOP型
>>X8R型

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Question 15

电容器(积层型带导线陶瓷电容器)的绝缘涂料是否为阻燃性。

Accepted Answer

A. TDK的积层型带导线陶瓷电容器中使用了阻燃性的绝缘涂料。阻燃等级相当于UL-94V-0。

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Question 16

电容器(积层型带导线陶瓷电容器)是否可以在工频交流电压中使用？

Accepted Answer

A. 若将peak-to-peak设计为低于额定电压，可以使用施加给电容器的电压。与直流电压重叠的电压，其峰峰电压必须低于额定电压。此外，存在瞬态谐振或浪涌时，包括其异常电压在内必须低于额定电压。

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Question 17

电容器(积层型带导线陶瓷电容器)是否可使用回流焊进行焊接。

Accepted Answer

A. 不可使用回流焊焊接。

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Question 18

是否可对电容器(积层型带导线陶瓷电容器)的导线进行弯曲加工后使用？

Accepted Answer

A. 若导线的弯曲加工不会对电容器主体产生机械性压力的情况下可以使用。电容器树脂部分产生开裂或裂纹时请勿使用。

: 图1; 对导线端子进行加工时，请如图1所示，事先固定加工部位的电容器主体侧导线，以避免对电容器主体造成影响。

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Question 19

清洗电容器(积层型带导线陶瓷电容器)时推荐使用什么方法？

Accepted Answer

A. 根据基板上所有元件的耐化学物质性及焊锡种类不同，清洗方法也会有所差异。
相关清洗方法请咨询所使用溶剂的生产商。
清洗液可能会导致电容器涂料发生劣化。此外，使用超声波清洗时可能会导致主体出现开裂，敬请注意。

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Question 20

在对TDK已停止生产的Y5V特性替代品进行研究时需要Y5V特性产品的电气特性数据。该数据应如何获取？

Accepted Answer

A. 推荐使用X5R,X7R特性品来替代Y5V。在电气特性方面，X5R、X7R特性相比Y5V特性拥有绝对性的优势，因此如果形状、额定电压、静电容量相同，在进行电气特性比较研究时无需花费过多时间。当前Y5V特性产品数据未予以公开。以下为Y5V特性与X7R特性在温度特性与DC偏置特性的比较示例。

温度特性比较

C1608Y5V1H104Z

C1608X7R1H104K

DC偏置特性比较

C1608Y5V1H104Z

C1608X7R1H104K

相比X5R、X7R特性材料，Y5V特性材料的诱电率更高，因此可以生产大容量电容。因此可用于生产拥有更大静电容量的产品，但容量相对于温度及电压的变化较大，因此该产品只能用于普通的室内家电等使用温度及用途较为有限的产品中。而X5R、X7R特性材料相对于温度及电压的变化较小，拥有较为优异的特性，因此可用于从通信设备到车载等广泛用途中。
随着市场对于高容量化需求的发展，X5R、X7R特性产品通过材料技术及各要素技术的提高，静电容量不断扩大。因此，以往使用Y5V特性的静电容量范围也可找到X5R、X7R的替代品。

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Question 21

电容器为何可以作为噪音对策元件？

Accepted Answer

A. 电容器拥有屏蔽直流电流，通过交流电流的特点。在使用直流电压工作的电子设备中，交流成分会成为影响工作稳定性的噪音。为此，通过将电容器接地，使交流成分通往地面。通过仅对电子设备供应直流成分，除去不需要的交流成分（噪音），确保其正确工作。

除去不需要的信号（噪音），去除需要的信号。

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Question 22

是否有能够了解电感器(线圈)基础的资料？

Accepted Answer

A. TDK公开了电感器世界作为电感器基础资料。其中会使用图片对电感器的作用及种类等进行简单易懂的介绍。同时，新产品将通过选型指南、产品概要、应用注释等进行介绍。

Question 23

请说明一下电感器（线圈）的作用。

Accepted Answer

A. 对于变动的电流，电感器还具备向阻止变动的方向产生电动势，将电能作为磁能进行储存的作用。这样，便使其具备了直流信号能够方便通过，而高频率信号难以通过的特性

具体用途包括以下三点：

区分必要信号及非必要信号（滤波）
稳定电源电路中的电压（平滑）
整合高频率电路中的阻抗（匹配）

产品信息

电感器(线圈) 产品信息

电感器(线圈) 技术注释

选型指南、产品概要、应用注释等进行介绍。

参考资料

TDK电感器世界
TDK电感器&抗干扰元器件指南

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Question 24

什么是电感器(线圈)的Q值？

Accepted Answer

A. Q值是表示电感器质量的参数。Q是Quality Factor（质量系数）的简称。线圈会顺利流过直流电流，但会对交流电流产生电阻。这称为感抗，交流频率越高则越大。
另外，绕组虽是导体，但有一定的电阻成分（R）。这个电阻成份和对应频率的电感之比（R/2πfL）称为损耗系数，其倒数便是Q值（Q=2πfL/R）。ｆ是流过线圈的电流频率，Q值会随频率发生变化。简而言之，Q值越高，损耗越低，对于高频电感器而言，其具有十分优异的特性。

电感器产品的特性值搜索中可通过Q值进行精确搜索，敬请使用。

其他产品相关提问等请咨询本公司担当营业或代理店，或通过本网站进行咨询。

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Question 25

什么是SRF(Self-Resonant Frequency、 自我共振频率)？

Accepted Answer

A. 电感器中端子电极与绕组导体等之间存在微小的分布容量，因此在特定频率下会发生共振。
此时的频率称为自我共振频率，超过自我共振频率时，电感器将无法发挥其功能。
在为高频电路或高频模块选择电感器时，不仅仅是所需的电感值，同时还需要考虑相对于使用频率的自我共振频率。
电感器产品的特性值搜索中可通过自我共振频率进行精确搜索，敬请使用。