随着电子设备的高速和高频化，用于噪声滤波和去耦的电容器需要更低的ESL（等效串联电感）特性。
此外，在汽车电气系统中，为了提高安全性、舒适性和信息娱乐化，对低ESL类型的需求也在增加。
本解决指南介绍了使用TDK先进的低ESL元件3端子贯通滤波器“YFF系列”的各种解决方案。

TDK的NTCRP系列产品（NTC热敏电阻）具有高可靠性，广泛应用于电动汽车中的驱动电机、电池，以及工业设备的温度检测等领域。本报告解释了NTC热敏电阻的一项非常重要的特性，即热响应性，并介绍了测量NTCRP系列响应性的方法。

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到缩减尺寸，降低损耗等效果。本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例，并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

NFC是Near Field Communication（近场通信）的缩写，是一种近距离无线通讯技术。
对于搭载NFC技术的设备而言，彼此之间相互靠近即可实现数据通信和身份验证。近年来，该技术被广泛集成到智能手机中，并且增长势头很快。
此外，其应用范围还扩展到各种可穿戴设备，比如智能手表等外围设备。
NFC不仅适用于无现金支付以及与外围设备连接的身份验证，还非常适合各种可促进无接触社会的潜在应用。
本文将介绍NFC电路中使用的主要元件（NFC天线、磁性片、用于 LC滤波器的电感器和用于单端电路的换衡器）。

TDK的NTCRP系列（NTC热敏电阻）广泛应用于各种可靠性要求较高的应用中，包括电动汽车的驱动电机和电池、工业设备的温度检测等。
而严格的绝缘电阻和绝缘耐压测试是保障用户使用安全性和可靠性的重要措施。
本文件将详细阐述NTCRP系列绝缘电阻及绝缘耐压测试的方法。

近年来随着开关频率的高频化发展，DC-DC转换器的开关速度日益高速化，基板和IC内部的布线所具有的电感和寄生电容由于输入电流的急剧变化会产生共振，从而产生高频噪声。这种高频噪声会传导至外部电路，导致装置异常动作。在本解决指南中，我们针对DC-DC转换器输入侧产生的噪声，介绍了使用3端子滤波器（电源线用贯通滤波器）的噪声对策实例。3端子滤波器具有低ESL特性，在噪声对策中可发挥优异的噪声抑制效果。

一直以来，铝电解电容器和钽电解电容器都广泛用于需要较大电容的平滑应用和去耦应用。随着今年来MLCC的大容量化，在电源电路中的各种电解电容器正在被MLCC取代。因为替换为MLCC可获得诸多优势，比如可实现小型化和低剖面化，有助于减少占板空间；低ESR（等效串联电阻），可有效降低纹波电压；自发热更少，可提高可靠性。
值得注意的是，低ESR虽然是MLCC的优点之一，但也会也会引起异常振荡和反谐振。而且高介电常数系统（类型2）的MLCC的电容在施加直流电压是会发生变化。
本指南将为您介绍将电解电容器替换为MLCC的优点和注意事项。

于光伏逆变器而言、不仅注重众所周知的高效率、同样要关注成本、尺寸和重量等指标、力求持续改进。其中多层拓扑是一种能很好地满足上述所有严苛要求的方法。该方法的主要优势之一就是能在多个电压水平之间切换、能降低半导体的所承受的电压应力和扼流圈的纹波应力。这意味着能使用价格通常更便宜的低电压半导体。降低扼流圈的纹波应力则有助于实现更小、更轻和更经济的扼流圈设计。
飞跨电容器拓扑是一种多电平拓扑、非常适合且不限于光伏逆变器的升压级应用。顾名思义、这项技术需要电容器作为关键部件。本文描述并比较了适用的 TDK 解决方案。

在车载领域，车载ADAS ECU、Autonomous ECU等伴随着高度图像处理的系统的CPU、FPGA等随着系统的高性能、高功能化，需要高速动作以及大电流驱动。 另外，在ICT领域，服务器等需要庞大电力的成套设备需要支持大电流化的电源构成。如上所述，高性能、高功能化系统的电源线有高速动作、大电流化的倾向。同时，需要将随着处理器的细微化降低的公称电压控制在狭窄的容许范围内的电源构成。