Q.
弯曲裂纹对策 (3):弯曲裂纹的外观是怎样的?
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图 1. 凸形弯曲中MLCC 上的应力起点和方向
图 2. 因基板过大弯曲而产生裂纹MLCC 的截面
图 3. 可观察到弯曲裂纹起点的MLCC 底面
图 4. 取下端子电极后的MLCC 底面。两端可见裂纹
A.
典型的裂纹称为“45 度裂纹”。此类裂纹以MLCC 贴装面端子电极与陶瓷本体的分界处附近为起点,以45 度的角度往上方(弯曲应力方向)延伸(图3),直达MLCC 的端子电极外侧。
45 度裂纹是最为常见的弯曲裂纹,但若该部位承受过大的弯曲时也会发生其他弯曲裂纹。
从外部目测很少能够发现弯曲裂纹,但电介质变色能够从陶瓷本体表面观察到。该部分的颜色相比正常电介质更为明亮。
图 1. 凸形弯曲中MLCC 上的应力起点和方向
通常情况下,在对该部位进行DPA(Destructive Physical Analysis,破坏性物理分析)时才能发现裂纹。DPA 也称为截面分析(图2)。
取下MLCC 的端子电极时,若裂纹已发展到了表面,则能够观察到弯曲裂纹(图3)。
此类裂纹在MLCC 的底面也能观察到。
若基板上施加的应力过大,则在 MLCC 两端也会产生裂纹(图4)。
图 2. 因基板过大弯曲而产生裂纹MLCC 的截面
图 3. 可观察到弯曲裂纹起点的MLCC 底面
图 4. 取下端子电极后的MLCC 底面。两端可见裂纹
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>>MLCC的弯曲裂纹对策
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