Q.
弯曲裂纹对策 (5)：弯曲裂纹一般在哪个过程中产生？
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A.
MLCC 在 PCB 上进行焊锡接合后，会使基板发生大幅弯曲的作业均会成为产生裂纹的风险。
多数基板弯曲在制造中及制造后产生。
PCB 会经常在分割作业中受到极大的应力。安装至连接器插座，以及安装配线线束及螺丝紧固作业等制造过程中也会发生基板弯曲。
>>积层贴片陶瓷片式电容器
>>MLCC的弯曲裂纹对策
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