积层贴片陶瓷片式电容器

C1608X5R1V335M080AC

交货型号  ?
C1608X5R1V335MT****
用途
一般等级一般等级
特点
General一般 (～75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
状态
量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.60mm ±0.20mm
宽度(W)
0.80mm ±0.20mm
厚度(T)
0.80mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
3.3μF ±20%
额定电压
35VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
151MΩ

其他

温度范围
-55～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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