积层贴片陶瓷片式电容器

C1608X7R1H105K080AB 新产品

交货型号  ?
C1608X7R1H105KT****
用途
一般等级一般等级
车载用途时为 CGA3E3X7R1H105K080AB 。
特点
General一般 (～75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
宽度(W)
0.80mm +0.20,-0.10mm
厚度(T)
0.80mm +0.20,-0.10mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
1μF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
500MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
全部收起 全部展开

文件

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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