积层贴片陶瓷片式电容器

C2012X8R1H224K125AB

交货型号  ?
C2012X8R1H224KT****
用途
一般等级一般等级
车载用途时为 CGA4J3X8R1H224K125AB 。
特点
150°C高温保证用
系列
C2012 [EIA 0805]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
220nF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X8R(±15%)
耗散因数 (Max.)
3%
绝缘电阻 (Min.)
2272MΩ

其他

温度范围
-55～150°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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