积层贴片陶瓷片式电容器

C3216X7R2J223K130AM

交货型号  ?
C3216X7R2J223KT5***
用途
一般等级一般等级
特点
Mid中耐压 (100～630V)
Open开路模式
系列
C3216 [EIA 1206]
状态
量产体制(新设计非推荐)量产体制(新设计非推荐)
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3216
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.20mm
宽度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.30mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
22nF ±10%
额定电压
630VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
3%
绝缘电阻 (Min.)
10000MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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