积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J3X8R1H224M125AD
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图片仅供参考，并展示示范产品。 |
车载等级
量产体制
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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| 温度特性 ? |
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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目录 
车载用MLCC 选型指南
样品套装 技术支援工具
S参数 
SPICE Netlist(简易模型) 
DC偏置/直流重叠模型(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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