积层贴片陶瓷片式电容器

CGA9P1X7T2J474K250KC

交货型号  ?
CGA9P1X7T2J474KT****
用途
车载等级车载等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐压 (100～630V)
系列
CGA9(5750) [EIA 2220]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C5750
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
5.70mm ±0.40mm
宽度(W)
5.00mm ±0.40mm
厚度(T)
2.50mm ±0.30mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
推荐焊盘布局(PA)
4.10mm to 4.80mm
推荐焊盘布局(PB)
1.20mm to 1.40mm
推荐焊盘布局(PC)
4.00mm to 5.00mm

电气特性

电容
470nF ±10%
额定电压
630VDC
温度特性  ?
X7T(+22,-33%)
耗散因数 (Max.)
2.5%
绝缘电阻 (Min.)
1063MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
500pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

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特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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