积层贴片陶瓷片式电容器

CGB3S1X5R0J106M050AC

交货型号  ?
CGB3S1X5R0J106MT****
用途
一般等级一般等级
特点
低背品
系列
CGB3(1608) [EIA 0603]
状态
停止生产停止生产
停产发布日期 : 2022年11月22日
最后订单日期 : 2024年9月30日
最后出货日期 : 2024年10月31日
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:CGB3
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.60mm +0.20,-0.10mm
宽度(W)
0.80mm +0.20,-0.10mm
厚度(T)
0.45mm ±0.05mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
10μF ±20%
额定电压
6.3VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
10MΩ

其他

温度范围
-55～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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