积层贴片陶瓷片式电容器

CGB4B3X5R1E105K055AB

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交货型号 ?	CGB4B3X5R1E105KT****
用途	一般等级
特点	低背品
系列	CGB4(2012) [EIA 0805]
状态	停止生产停产发布日期 : 2022年11月22日最后订单日期 : 2024年9月30日最后出货日期 : 2024年10月31日
品牌	TDK

图片仅供参考，并展示示范产品。

长度(L)	2.00mm ±0.20mm
宽度(W)	1.25mm ±0.20mm
厚度(T)	0.50mm ±0.05mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)