积层贴片陶瓷片式电容器

CGBDT1X7T0E105M022BC

交货型号  ?
CGBDT1X7T0E105MT****
用途
一般等级一般等级
特点
低背品
L⇔W低ESL LW逆转
系列
CGBD(0510) [EIA 0204]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:CGBD
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
0.52mm ±0.05mm
宽度(W)
1.00mm ±0.05mm
厚度(T)
0.22mm Max.
端子宽度(B)
0.10mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.20mm Nom.
推荐焊盘布局(PB)
0.20mm Nom.
推荐焊盘布局(PC)
1.00mm Nom.

电气特性

电容
1μF ±20%
额定电压
2.5VDC
温度特性  ?
X7T(+22,-33%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
100MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
15000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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