积层贴片陶瓷片式电容器

CGJ4J3X7R1H105K125AB

交货型号  ?
CGJ4J3X7R1H105KT****
用途
高可靠性等级高可靠性等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
General一般 (～50V)
系列
CGJ4(2012) [EIA 0805]
状态
停止生产停止生产
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
1μF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
500MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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