积层贴片陶瓷片式电容器

CGJ5H2C0G2A103J115AA

交货型号  ?
CGJ5H2C0G2A103JT****
用途
高可靠性等级高可靠性等级
特点
AEC-Q200AEC-Q200
Mid中耐压 (100～630V)
系列
CGJ5(3216) [EIA 1206]
状态
停止生产停止生产
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C3216
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.20mm
宽度(W)
1.60mm ±0.20mm
厚度(T)
1.15mm ±0.15mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
10nF ±5%
额定电压
100VDC
温度特性  ?
C0G(0±30ppm/°C)
Q (Min.)
1000
绝缘电阻 (Min.)
10000MΩ
容许电压
容许电流

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
YES
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）

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