TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。此外，不同于标准型液态电解电容器，新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧，仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到缩减尺寸，降低损耗等效果。本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例，并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C，非常适合电动汽车（经AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求）和工业电子中的IGBT和MOSFET门极驱动应用。元件绕组的圈比为1:1.08 (B78541A2467A003) 或1:1.07:0.6 (B78541A2492A003)，具体视型号而定。凭借低至4 pF的耦合电容，这种SMT变压器还适用于SiC或GaN半导体应用。

随着AI（人工智能）的不断推广使用，电脑的能耗呈爆炸式增长。TDK研发的自旋忆阻器可用作模拟存储元件，能以电子方式模拟人脑的突触。而神经形态设备利用该技术实现了对人脑的模拟，与传统设备相比，其节能效果可达百倍以上。该元件的生产技术与当前正在大规模生产的MRAM*1相似。TDK积极通过自身在HDD磁头和磁性传感器领域的磁性技术来降低AI能耗，同时致力于开发能实时学习并根据操作环境和使用人员做出调整的新型AI设备。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）；ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ；+70 °C 时的电流能力高达 110 A，具体视型号而 定（温度更高时，电流须降额使用）。不过，该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流，并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。

为防止ESD（静电放电）导致电子设备失灵或故障，需要采取适当的防静电措施。对于线路应用，通常采用直接贴装元件，如果未选择合适的防静电配件，正常运行期间的线路信号会受到干扰，其中包括各种具有高速和差分信号的通信线路，比如车载通信CAN（控制器局域网）、车载以太网等。静电放电通常会对上述线路造成巨大影响，不仅可能导致通信质量变差，严重时还会影响EMC性能。
本文介绍了不合适的防静电元件会降低EMC性能的实际案例以及TDK的解决方案。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻，具有6000 A的浪涌冲击电流能力，而B72214M*系列则相当于S20引线式片状压敏电阻，浪涌冲击电流能力高度达10,000 A。所有型号均具有最高125°C的工作温度并能承受极端湿热环境（85° C温度下85%的相对湿度）。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出B84742A*R725系列滤波器，扩展了其单相EMC滤波器产品组合。新系列滤波器适用于电压高达250V、额定电流从6A到30A的交流和直流应用，是工业和建筑领域日益盛行的直流基础设施的理想选择。新系列单相滤波器尺寸小巧，仅为97 x 60 x 34.5 mm（长 x 宽 x 高），重量不超过310 g，并且有五种不同的电流规格，能快捷安装在TH35 DIN导轨（亦称“顶帽式导轨”）上。其导线通过M4螺钉固定，并且螺钉连接处设有触摸保护。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS（订购代码：B59110W2111W032）的演示套件（订购代码：Z25000Z2910Z001Z21）。该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用，比如在强光照射条件下和探测透明目标物等，广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。